常见PCB资料异常咨询描述(02)

2.2 要求金属化

问题描述：

如图，Xmm 的孔分孔图要求做 PTH 孔，但是线路层该孔位处没有走线与此孔连接,且线路焊盘与孔等大。

问题建议：

建议1：做成 PTH 孔；

建议2：按贵司要求做成 NPTH 孔。

2.3 无属性要求

1.问题描述：

Xmm 的孔无孔属性要求，线路孔位处 PAD 与孔等大，无电气性能连接

1.问题建议：

建议1:做成 NPTH 孔，删除各层线路此孔对应的 PAD；

建议2:做成线路层没有焊环的 PTH 孔（如大于 1.6MM 的孔，需加比孔大单边 0.1mm 的焊环，以免孔壁的铜脱落）。

2.问题描述：

Xmm 的孔无孔属性要求，线路层未设计焊盘，且无电气性能连接

2.问题建议：

建议1:做成 NPTH 孔；

建议2:做成线路层没有焊环的 PTH 孔（如大于 1.6MM 的孔，需加比孔大单边 0.1mm 的焊环，以免孔壁的铜脱落）。

2.4 孔距板边距离太小

问题描述：

如图，孔离板边的距离只有 Xmil,小于安全距离10mil，外形加工时会造成破孔

问题建议：

建议1：接受破孔；

建议2：孔和对应的焊盘一起向板内移动 Ymil，保证不破孔；建议3：外形线向板外移动Ymm，外形尺寸由原来 xxmm * yymm 变成xxmm*yymm。

2.5 邮票孔间距太小

问题描述：

如图，邮票孔间距太小，只有 Xmm,根据此板的拼板方式，在 PCB 生产加工过程中很容易断板.

问题建议：

建议1：减小邮票孔大小到 Nmm,保证邮票孔间距为Zmm，加工过程中不断板；

建议2：邮票孔大小不变，将孔中心间距增加，保证邮票孔边间距 Xmm，这样连接位会增长（如图所示）；

建议3：如不接收以上建议，会导致 PCB 成品断板。

2.6 重孔

问题描述：

如图，大孔与小孔重叠

问题建议：

建议 1：删除小孔；

建议 2：移动小孔至安全距离 6MIL。

2.7 槽孔过小（小于0.55mm）

问题描述：

如图，槽孔宽度只有 Xmm,我司机械加工能力 PTH 槽孔宽度最小为0.55mm

问题建议：

建议：将槽宽改为 0.55mm,槽长保持不变

2.8 分孔图标识数量与实际钻孔文件不一致

问题描述：

如图，分孔图中标示钻孔数量及大小与钻孔文件不一致

问题建议：

建议1:以钻孔文件为准，忽略分孔图标识

建议1:以分孔图为准，需贵司重新提供钻孔资料

2.9 GKO层设计孔圈标示与钻孔层不一致

问题描述：

如图，贵司在keepout层设计孔圈标识比实际钻孔层大，请问我司以哪层为准

问题建议：

建议1:以钻孔层为准

建议2:以keepout层为准

2.10 机械层（gm1）设计孔圈标示与钻孔层不一致

问题描述：

如图，贵司在机械层（gm1）层设计孔圈标识比实际钻孔层大，请问我司以哪层为准

问题建议：

建议1:以钻孔层为准

建议2:以gm1层为准

2.11 钻孔层与线路层偏位

问题描述：

如图，钻孔层与线路层有偏位

问题建议：

建议1:移动钻孔对准线路焊盘

建议2:移动焊盘对准钻孔层

2.12 VIA 大于0.5mm塞孔不饱满

问题描述：

贵司设计部分via为0.6mm，且贵司要求过孔塞油，我司最大塞孔能力为0.5mm，超出我司制程能力

问题建议：

建议1:接受大于0.5mmvia不塞油处理

建议2:将0.6mm过孔改为0.5mm