PCB贴片
PCB是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过表面贴装、插装等方式固定在PCB板上，实现电子元器件与电路的互联，形成PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组件的过程，属于PCB业务下游环节
SMT表面贴装：配置有全自动印刷机、高速贴片机、无铅回流焊、锡膏厚度检测仪、自动光学检查机、X-ray等全套贴片生产和检测设备，可为客户提供高精度装联。
THT通孔插装：配置有插件线、波峰焊，为客户提供专业可靠的试产与中小批量DIP/THT通孔插装焊接服务
贴片优势
A. NXT二代高速贴片机
全新的第二代日本富士NXT 贴片机，双导轨不间断式生产，采用先进的V12工作头贴装，适用于小型元器件贴装，线体配置为8模组，贴片最大电路板尺寸500X610mm，最小尺寸50X50mm。
B. XPF高速贴片机
通用型富士XPF-L多功能高速贴片机，贴片吸嘴可自动切换，适合于所有的电子元器件贴装，0402电阻等可使用旋转头贴装，对大型BGA可使用单吸嘴贴装，贴片PCB板尺寸范围为457X356mm。
C. 劲拓AS-1000X-N
采用十温区循环加热，不同元器件调整炉温曲线，使PCB板受热均匀、焊盘与元器件充分焊接；氮气制造机充分供应各回流焊，确保PCB板过炉焊接时不发生焊盘氧化，最大限度杜绝虚焊假焊。
D. AOI光学检测
通过高辉度LED光源红绿蓝结合，有效提高焊点不良、极性反、文字识别等传统检测难点的检出率，图像采集和图象处理并行，极大缩短工作时间。成熟的图像算法，确保了强大的检查能力。
贴片加工能力
现有7条SMT贴片生产线，配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十/十二温区回流炉、AOI、SPI等高端设备，尤其擅长高精密、复杂度高的单板，有生产超复杂单板实际业绩。
SMT贴片加工流程
云启SMT工厂积累了近万款各类板子生产经验，产品涉及通讯、计算机、医疗、汽车、工控、航天航空等。
案例展示
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SMT案例
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