PCB贴片

PCB是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过表面贴装、插装等方式固定在PCB板上,实现电子元器件与电路的互联,形成PCBA(Printed Circuit Board Assembly)组件的过程,属于PCB业务下游环节 SMT表面贴装:配置有全自动印刷机、高速贴片机、无铅回流焊、锡膏厚度检测仪、自动光学检查机、X-ray等全套贴片生产和检测设备,可为客户提供高精度装联。
THT通孔插装:配置有插件线、波峰焊,为客户提供专业可靠的试产与中小批量DIP/THT通孔插装焊接服务

贴片优势

A. NXT二代高速贴片机
全新的第二代日本富士NXT 贴片机,双导轨不间断式生产,采用先进的V12工作头贴装,适用于小型元器件贴装,线体配置为8模组,贴片最大电路板尺寸500X610mm,最小尺寸50X50mm。
B. XPF高速贴片机
通用型富士XPF-L多功能高速贴片机,贴片吸嘴可自动切换,适合于所有的电子元器件贴装,0402电阻等可使用旋转头贴装,对大型BGA可使用单吸嘴贴装,贴片PCB板尺寸范围为457X356mm。
C. 劲拓AS-1000X-N
采用十温区循环加热,不同元器件调整炉温曲线,使PCB板受热均匀、焊盘与元器件充分焊接;氮气制造机充分供应各回流焊,确保PCB板过炉焊接时不发生焊盘氧化,最大限度杜绝虚焊假焊。
D. AOI光学检测
通过高辉度LED光源红绿蓝结合,有效提高焊点不良、极性反、文字识别等传统检测难点的检出率,图像采集和图象处理并行,极大缩短工作时间。成熟的图像算法,确保了强大的检查能力。
贴片加工能力

现有7条SMT贴片生产线,配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十/十二温区回流炉、AOI、SPI等高端设备,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产超复杂单板实际业绩。

SMT贴片加工流程

云启SMT工厂积累了近万款各类板子生产经验,产品涉及通讯、计算机、医疗、汽车、工控、航天航空等。

案例展示

01
SMT案例
02
SMT案例
03
SMT案例
04
SMT案例
05
SMT案例
06
SMT案例