常见PCB资料异常咨询描述(02)

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2.1 要求非金属化


问题描述:

如图:Xmm 的孔分孔图要求做 NPTH 孔,但是线路层孔位处有走线与此孔连接。

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问题建议:

建议1:做成 PTH 孔;

建议2:按贵司要求做成 NPTH 孔。

2.2 要求金属化

问题描述:

如图,Xmm 的孔分孔图要求做 PTH 孔,但是线路层该孔位处没有走线与此孔连接,且线路焊盘与孔等大。

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问题建议:

建议1:做成 PTH 孔;

建议2:按贵司要求做成 NPTH 孔。



2.3 无属性要求

1.问题描述:

Xmm 的孔无孔属性要求,线路孔位处 PAD 与孔等大,无电气性能连接

1.问题建议:

建议1:做成 NPTH 孔,删除各层线路此孔对应的 PAD;

建议2:做成线路层没有焊环的 PTH 孔(如大于 1.6MM 的孔,需加比孔大单边 0.1mm 的焊环,以免孔壁的铜脱落)。

2.问题描述:

Xmm 的孔无孔属性要求,线路层未设计焊盘,且无电气性能连接

2.问题建议:

建议1:做成 NPTH 孔;

建议2:做成线路层没有焊环的 PTH 孔(如大于 1.6MM 的孔,需加比孔大单边 0.1mm 的焊环,以免孔壁的铜脱落)。


2.4 孔距板边距离太小

问题描述:

如图,孔离板边的距离只有 Xmil,小于安全距离10mil,外形加工时会造成破孔

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问题建议:

建议1:接受破孔;

建议2:孔和对应的焊盘一起向板内移动 Ymil,保证不破孔;建议3:外形线向板外移动Ymm,外形尺寸由原来 xxmm * yymm 变成xxmm*yymm。


2.5 邮票孔间距太小

问题描述:

如图,邮票孔间距太小,只有 Xmm,根据此板的拼板方式,在 PCB 生产加工过程中很容易断板.

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问题建议:

建议1:减小邮票孔大小到 Nmm,保证邮票孔间距为Zmm,加工过程中不断板;

建议2:邮票孔大小不变,将孔中心间距增加,保证邮票孔边间距 Xmm,这样连接位会增长(如图所示);

建议3:如不接收以上建议,会导致 PCB 成品断板。


2.6 重孔

问题描述:

如图,大孔与小孔重叠

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问题建议:

建议 1:删除小孔;

建议 2:移动小孔至安全距离 6MIL。


2.7 槽孔过小(小于0.55mm

问题描述:

如图,槽孔宽度只有 Xmm,我司机械加工能力 PTH 槽孔宽度最小为0.55mm

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问题建议:

建议:将槽宽改为 0.55mm,槽长保持不变


2.8 分孔图标识数量与实际钻孔文件不一致

问题描述:

如图,分孔图中标示钻孔数量及大小与钻孔文件不一致


问题建议:

建议1:以钻孔文件为准,忽略分孔图标识

建议1:以分孔图为准,需贵司重新提供钻孔资料


2.9 GKO层设计孔圈标示与钻孔层不一致

问题描述:

如图,贵司在keepout层设计孔圈标识比实际钻孔层大,请问我司以哪层为准

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问题建议:

建议1:以钻孔层为准

建议2:以keepout层为准


2.10 机械层(gm1)设计孔圈标示与钻孔层不一致

问题描述:

如图,贵司在机械层(gm1)层设计孔圈标识比实际钻孔层大,请问我司以哪层为准

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问题建议:

建议1:以钻孔层为准

建议2:以gm1层为准


2.11 钻孔层与线路层偏位

问题描述:

如图,钻孔层与线路层有偏位


问题建议:

建议1:移动钻孔对准线路焊盘

建议2:移动焊盘对准钻孔层


2.12 VIA 大于0.5mm塞孔不饱满

问题描述:

贵司设计部分via为0.6mm,且贵司要求过孔塞油,我司最大塞孔能力为0.5mm,超出我司制程能力

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问题建议:

建议1:接受大于0.5mmvia不塞油处理

建议2:将0.6mm过孔改为0.5mm

2.12 盲孔大于0.4mm

问题描述:

盲孔孔径大于0.4mm,我司层压时会因缺胶造成分层

问题建议:

建议:将Xmm的盲孔改成0.3mm


2.13 盲埋孔重叠

问题描述:

贵司设计盲孔与埋孔叠孔,叠孔工艺盲孔要填平, 需加收费用且易因药水残留导致爆孔

问题建议:

建议:客户修改设计,将盲埋孔叠孔错开。

2.13 批量板无定位孔

问题描述:

如图,批量板,在成型制作时无定位孔,会导致外形尺寸偏差大

问题建议:

建议:在板内合适位置加3个 2.0mm 的定位孔


2.14 树脂塞孔孔径大小

问题描述:

需要树脂塞孔的孔径 xxmm,超出我司正常生产能力,我司最佳塞孔孔径 0.25-0.4mm

问题建议:

建议:将需要树脂塞孔的孔径改为 0.3m