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无人机主板 Drone PCB
层数 Layers 14L
材料 Material HighTGFR4
板厚Board thickness 1.6mm
最小孔径 Min. hole size 0.15mm
最小线宽/间距 Min. lind width/space 3/3mil
内层铜厚Inner layer Cu Ho2
外层铜厚 Outer layer Cu 102
表面处理 Surface treatment 化金/ENIG
特殊工艺 Specialprocess BGA
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