• 1/2
上一个

14层主板,无人机主板

二维码
无人机主板 Drone PCB
层数 14层
材质 FR4 高TG
板厚 1.6mm
最小孔径 0.2mm
最小线宽线距 3.5/3.5Mil
内外铜厚 H/1oz
表面处理 沉金ENIG
特殊工艺
其他 常规板
15364019151
产品参数
层数
14层
材质
FR4 高TG
板厚
1.6mm
最小孔径
0.2mm
最小线宽线距
3.5/3.5Mil
内外铜厚
H/1oz
表面处理
沉金ENIG
特殊工艺
其他
常规板
我知道了
产品详情产品评论(0)

无人机主板 Drone PCB

层数 Layers   14L

材料 Material   HighTGFR4

板厚Board thickness   1.6mm

最小孔径 Min. hole size   0.15mm

最小线宽/间距 Min. lind width/space   3/3mil

内层铜厚Inner layer Cu   Ho2

外层铜厚 Outer layer Cu   102

表面处理 Surface treatment   化金/ENIG

特殊工艺 Specialprocess   BGA



评论一下

评论
昵称
好评度
内容:
上传图片:
    0 张,可上传 5 张图片,每张不超过5M,支持格式jpg,jpeg,bmp,png,gif
    验证码
    提交评论