设计流程
设计能力和周期

涉及产品
IT通信

交换机、路由器、各制式3G/4G /5G局端/终端设备、骨干和接入网络传输设备、网络传输存储设备、海量存储等

航空航天

飞控系统、微电机系统、导航系统、卫星、通讯系统、机载影音娱乐设备、机载通信设备、无人机等

轨道交通

新能源汽车、自动驾驶系统、汽车智能网联管理系统、轨道交通车辆及各类机电设备、轨道交通自主运行系统等

计算机

服务器、笔记本、网络存储、平板电脑、超级本、云计算等

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计算机

多媒体产品

可视电话、会议电视、液晶电视/显示器、监控安防设备、刻录设备等

医疗器械

超声、核磁共振设备、CT、IVD体外诊断、红外测温、凝血检测等

工业控制

人工智能、机器视觉、智能制造设备、智能电网、配电网设备等

数码电子

智能手机、PDA 、数码相机、GPS、可穿戴设备、电子书、VR等

案例展示
PCB设计1 海思HI3559AV100芯片
PCB设计2 海思 HI3559AV100芯片
PCB设计3